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L3 峰会:丹佛版是 zkLink 发起的系列活动,旨在教育、扩大和分享有关来自世界领先的第 1 层和第 2 层区块链协议的第 3 层开发现状的研究。 第 3 层是建立在以太坊第 2 层 Rollups 之上的第三层,可提供更高的可扩展性、更低的 gas 成本和更高的应用程序特定可定制性。第 3 层有望成为构建可互操作的 dApp 基础设施和以太坊扩展解决方案的未来。 L3 峰会汇集了世界上最好的协议,例如 zkSync、Starknet、Scroll、Linea、Polygon、Manta、Mantle、Kakarot、Taiko、Celestia、Eigen Layer 等,旨在突破第 3 层创新的边界,突破区块链三难困境。